2024-11-07
11月4日，北京天宜上佳高新材料股份有限公司（以下簡稱“天宜上佳”）與國聯(lián)股份芯多多、江蘇鑫華半導體科技股份有限公司（以下簡稱“鑫華半導體”）在徐州成功舉行簽約儀式。天宜上佳董事長吳佩芳、國聯(lián)股份芯多多CEO郝芳、鑫華半導體研究院執(zhí)行院長江宏富代表各自企業(yè)進行現(xiàn)場簽約。
天宜上佳副總裁劉帥、副總裁鄭利、副總裁傅曉、天宜上佳子公司天啟頤陽副總經(jīng)理王旭東等領導出席簽約儀式，并與芯多多石英戰(zhàn)略礦產(chǎn)合伙人、石英產(chǎn)業(yè)鏈總經(jīng)理孟為、芯多多CEO助理王婷婷，芯多多石英海外礦產(chǎn)高級經(jīng)理鄭鑫磊，芯多多石英專家顧問、宿州昊暉石英董事長倪葉軍以及鑫華半導體總裁田新、鑫華半導體銷售總監(jiān)兼內(nèi)蒙鑫華副總經(jīng)理廖璞，湖北鑫陽半導體生產(chǎn)運營部總監(jiān)沈棽，鑫華半導體銷售部部門經(jīng)理兼湖北鑫陽半導體銷售總監(jiān)吳冬等共同見證了這一重要時刻。
此次簽約，三方將整合資源、技術(shù)、市場等方面的優(yōu)勢，開啟深度合作。技術(shù)上，將共同研發(fā)新的半導體材料應用技術(shù)，提升產(chǎn)品性能；市場方面，共同拓展國內(nèi)外市場，提高占有率；供應鏈上，優(yōu)化資源配置，保障原材料供應的穩(wěn)定與及時。通過這些具體合作內(nèi)容，三方將形成更緊密、協(xié)同效應更強的合作關(guān)系。
作為首批科創(chuàng)板上市企業(yè)，天宜上佳在新材料研發(fā)、先進制造工藝等方面擁有深厚的技術(shù)積累和強大的創(chuàng)新能力。近年來，公司積極拓展業(yè)務邊界，向半導體等高科技領域進軍，展現(xiàn)出強大的發(fā)展?jié)摿Α?/p>
鑫華半導體作為專注于半導體多晶硅關(guān)鍵核心材料的研發(fā)與生產(chǎn)的國家高新技術(shù)企業(yè)，其產(chǎn)品在國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)中占據(jù)重要地位。公司一直致力于打破國外技術(shù)壟斷，保障國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)供應鏈的安全穩(wěn)定。
國聯(lián)股份芯多多作為國聯(lián)股份旗下的工業(yè)品電商平臺，同樣擁有強大的資源和技術(shù)實力，一直致力于為工業(yè)領域提供高效、便捷的采購服務。
天宜上佳、國聯(lián)股份芯多多與鑫華半導體將攜手共進、開拓創(chuàng)新，充分發(fā)揮各自優(yōu)勢，共同探索半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展新路徑，積極應對行業(yè)挑戰(zhàn)，朝著更高目標前行，為行業(yè)發(fā)展注入新活力，推動我國半導體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)健康發(fā)展。